元器件切片测试

切片技术（英文名: Cross-section, X-section），是一种观察样品截面结构情况最常用的制样分析手段。

切片分析技术常用于PCB/PCBA、零部件等制造行业中，通常被用作品质判定和品质异常分析、检验电路板品质的好坏、PCBA焊接质量检测、寻找失效的原因与解决方案、评估制程改进，做为客观检查、研究与判断的根据，也是芯片失效分析常用的手段之一。

切片分析步骤：

取样→清洗→真空镶嵌→研磨→抛光→微蚀（如有必要）→分析（OM观察、SEM观察、EDS分析、EBSD分析等）

应用范围：

半导体元器件、PCB/PCBA。

切片测试图片：

切片测试设备图片：

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