电子元器件开封检测

开封检测又称DECAP，开封去盖是一种理化结合的试验，属于破坏性试验，是将芯片外表面的环氧树脂胶体溶掉，保留完整的晶粒或金线，便于检查晶粒表面的重要标识、版图布局、工艺缺陷等。

开盖检测是一种主要的检验元器件真伪的检测手段，能确定芯片的真实性、完整性。

元器件开封检测指给完整封装的IC做局部腐蚀，使得IC可以暴露出来，同时保持芯片功能的完整无损,，保持 die, bond pads, bond wires乃至lead-frame不受损伤，为下一步芯片失效分析实验做准备，方便观察或做其他测试（如FIB,EMMI），Decap后功能正常。

适用范围：

在电子产品中列为关键部件或重要件的元器件；大规模使用的元器件。

元器件开封检测图片：

元器件开封检测设备：

兔拉检测是专业第三方元器件检测机构；实验室拥有庞大的原装正品数据库，能够快速比对真假货，多种开盖方式，完美实现特殊封装材料开盖等。

实验室的开封检测时效高效迅速，送检后24小时内可以出结果。