芯片怀疑是假货？失效分析该从何入手

失效分析从何入手？

失效分析是为了查找失效原因，因为分析的某些步骤是破坏性的，不能重现，所以失效分析必须有计划有步骤地进行。为了防止在失效分析过程中把真正的失效因素或迹象遗漏掉，或引入新的失效因素，失效分析不仅需要十分小心地操作，而且还必须周密而科学地计划与安排，使每一步都能取得必要的信息。

失效分析程序的基本原则

先调查、了解与失效有关的情况（器件类型、应用时应力条件、失效现象等），后分析失效器件。

先做外部分析，后做内部（解剖）分析。

先做非破坏性分析，后做破坏性分析。

一、开封前

1. 对失效器件本身（线路、结构、版图、工艺、性能、材料等）应作全面了解。

2. 失效情况的调查

失效器件类型、外壳、封装类型、生产厂、生产日期和批号；

使用单位，使用器件的设备名称、台号、失效部位，累计运行时间，器件在设备中的功能；

失效时的环境（调试、运行、高温、振动、冲击、验收成现场使用），失效时间，失效现象（开路、短路、无功能、参数变化、判别标准等），失效判断人。

3. 复测电特性，验证失效情况。所得结果是否与所报告的失效情况相符；不符时要考虑是否器件特性改变；是时好时坏的问题，还是原来数据有误；

4. 初步电测试。又分功能测试和非功能测试，前者对全部电参数进行测试，后者为脚与脚之间的测试。并与同类正常器件比较由差别估计失效的部位与原因。

5. 外观镜检。目检或在至少放大30倍的显微镜下进行。内容包括外引线、电镀层、锡焊等，有无机械损伤，腐蚀，标记完整性如何等。对任何异常情况，应进行拍照记录。

6. 对管壳进行密封性检查，是否存在漏气。

7. 必要时进行X射线照相，以检查器件结构是否正常，有无多余物存在，也可进行管壳内水汽含量分析，判别失效是否与水汽有关。

8. 失效模式的分类与统计。

二、开封后

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