X-Ray无损检测（X-Ray Inspection）

X-ray检测是当前不破坏被检物品来分析产品内部缺陷的快速有效的检测方法。

利用高电压撞击靶材产生X射线穿透来检测电子元器件、半导体封装产品内部结构构造品质、以及SMT各类型焊点焊接质量等。

X-Ray是一种常用的芯片无损检测方式。对于样品无法直接从外观观测到的位置，利用纪录X-Ray穿透不同密度物质后其光强度的变化和产生的对比效果，可形成影像显示出待测物之内部结构，进而可在不破坏待测物的情况下观察内部有问题的区域。这种方法有利于更快的分辨芯片真假。

适用于：

主要检查芯片的引脚框架，晶圆尺寸，金线绑定图，ESD的损坏和孔洞。同时客户可提供良品或原装样品进行对比检查（表面钢片的BGA不能检测，二三极管需提供原装样品）

检测项目：

1、集成电路的封装工艺检测：层剥离、开裂、空洞和打线工艺；
2、印刷电路板制造工艺检测：焊线偏移，桥接，开路；
3、表面贴装工艺焊接性检测：焊点空洞的检测和测量；
4、连接线路检查：开路，短路，异常或不良连接的缺陷；
5、锡球数组封装及覆芯片封装中锡球的完整性检验；
6、高密度的塑料材质破裂或金属材质检验；
7、芯片尺寸量测，打线线弧量测，组件吃锡面积比例量测

X-Ray检测图片

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