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X-Ray无损检测(X-Ray Inspection)

X-Ray无损检测(X-Ray Inspection)
  • 认证资质:
  • 检测价格:电议
  • 检测周期:1-3天
  • 检测类型:标准检测
  • 送样方式:快递邮寄,客户亲自送样

领域分类:电子电器-其他

检测项目:X-Ray检测,元器件检测,来料检测,目检检测

服务地点:全国

  • 详细信息

X-Ray是一种常用的芯片无损检测方式。对于样品无法直接从外观观测到的位置,利用纪录X-Ray穿透不同密度物质后其光强度的变化和产生的对比效果,可形成影像显示出待测物之内部结构,进而可在不破坏待测物的情况下观察内部有问题的区域。这种方法有利于更快的分辨芯片真假。


适用于:

主要检查芯片的引脚框架,晶圆尺寸,金线绑定图,ESD的损坏和孔洞。同时客户可提供良品或原装样品进行对比检查(表面钢片的BGA不能检测,二三极管需提供原装样品)


检测项目:

1、集成电路的封装工艺检测:层剥离、开裂、空洞和打线工艺;
2、印刷电路板制造工艺检测:焊线偏移,桥接,开路;
3、表面贴装工艺焊接性检测:焊点空洞的检测和测量;
4、连接线路检查:开路,短路,异常或不良连接的缺陷;
5、锡球数组封装及覆芯片封装中锡球的完整性检验;
6、高密度的塑料材质破裂或金属材质检验;
7、芯片尺寸量测,打线线弧量测,组件吃锡面积比例量测


X-Ray检测图片

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    资质证书

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