PCB/PCBA失效分析

随着电子产品的高密度化及电子制造的无铅化，PCB及PCBA产品的技术水平、质量要求也面临严峻的挑战，PCB的设计与生产加工及组装过程中需要更严格的工艺与原材料的控制。

目前由于尚处于技术和工艺的转型期，客户对PCB制程及组装的认识尚有较大差异，于是类似漏电、开路（线路、孔）、焊接不良、爆板分层之类的失效常常发生，常引起供应商与用户间的质量责任纠纷，为此导致了严重的经济损失。

通过对PCB及PCBA的失效现象进行失效分析，通过一系列分析验证，找出失效原因，挖掘失效机理，对提高产品质量，改进生产工艺，仲裁失效事故有重要意义。

印制板及其组件（PCB&PCBA）是电子产品的核心部件， PCB&PCBA可靠性直接决定了电子产品的可靠性。为了保证和提高电子产品的质量和可靠性，对失效进行全面的理化分析，确认失效的内在机理，从而有针对性地提出改善措施。

常见失效PCB/PCBA分析种类：

刚性印制板、挠性印制板、刚挠结合板、金属基板

通讯类PCBA、照明类PCBA

主要PCB失效模式：

1. 爆板/分层/起泡/表面污染

2. 开路、短路

3. 焊接不良：焊盘上锡不良、引脚上锡不良

4. 腐蚀迁移：电化学迁移、CAF

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兔拉检测（TOULAAI TEST）是国内独立第三方元器件检验检测服务机构，专门提供失效分析、元器件真伪检测等专业服务，拥有庞大的专业检测团队，配置了专业检测仪器70多台，实验室已获得CMA认证、ISO9001认可等。

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