芯片真伪鉴定 芯片开盖 芯片切片

由于监管制度的欠缺以及假货的巨大利润，制假售假现象更加猖獗，越来越多的假芯片涌入市场。ic芯片市场上的高级骗子包装得很好的也非常多。要知道，假芯片生产出来的成品可能会出现带来重大的收入、健康、安全问题，应该维持市场秩序，保证产品渠道正规化、杜绝假货。

IC( Integrated Circuit 集成电路)是指将很多的微电子元器件(如晶体管、电阻、电容、二极管等)集成的集成电路 放在一块塑料基板上，做成的一块芯片。IC芯片的概念广义的讲，就是半导体元件产品的统称。

假芯片种类繁多由于这种现象，国内IC市场出现了大量IC方面的名词：散新货、翻新货、原字原脚货、全新原装货。

鉴别IC芯片的真伪的方法有如下方法：

1.  外观检测：外观检测通常使用光学显微镜，检查芯片的共面性、表面的印字、器件主体和管脚等，是否符合特定要求。

2.  X-ray检测：X-Ray透视检查是一种无损检查方法，可多角度观察物件内部结构。通过X-Ray透视、检查被测器件封体内部的晶粒、引线框、金线是否存在物理性缺陷。

3.  丙酮擦拭测试：丙酮擦拭是用一定浓度的丙酮对芯片正表面的丝印进行有规则地擦拭，其结果用于判断芯片表面是否为重新印字。

4.  开封测试：开封去盖是一种理化结合的试验，是将芯片外表面的环氧树脂胶体溶掉，保留完整的晶粒或金线，便于检查晶粒表面的重要标识、版图布局、工艺缺陷等。

5.  无铅测试：利用SEM/EDS对零件引脚或端子进行侦测，确认是否含铅，可以提供测试数据以及报告。

6.  电性检测/功能测试：利用IV曲线追踪仪和探针台进行IC各管脚及开封后各金线的曲线测试，包括：量产测试，开短路测试，漏电流测试。

深圳市兔拉检测科技有限公司（简称：兔拉检测，英文简称TOULAAI TEST），专注于元器件真伪检测、失效分析、材料分析检测、芯片线路修改、晶圆微结构分析、可靠性检测、逆向工程、微纳米测量等专业技术测服务， 服务涵盖了半导体、光电子器件、纳米科技、通讯、 新能源、汽车、航天航空、教育及科研等多个领域。为企业提供一站式检测服务和专业的解决方案，协助全面提升产品品质！

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