元器件开封测试

元器件开封也称为元器件开盖，开帽，是常用的一种失效分析时破坏性检测方法。对元器件进行失效分析已成为提升电子产品质量可靠性的重要手段。

开封去盖是一种理化结合的试验，是将芯片外表面的环氧树脂胶体溶掉，保留完整的晶粒或金线，便于检查晶粒表面的重要标识、版图布局、工艺缺陷等。

适用范围：

在电子产品中列为关键部件或重要件的元器件；大规模使用的元器件

测试方法：

1. 激光辅助化学开封

2. 化学手动开封

3. 化学自动开封

4. 机械开封

5. 特殊的开封

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