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领域分类：失效分析-其他
检测项目：显微分析,无损检测,电参数测试,腐蚀失效,失效诊断分析,成分元素分析,开封技术
服务地点：全国
印制板及其组件（PCB&PCBA）是电子产品的核心部件， PCB&PCBA可靠性直接决定了电子产品的可靠性。为了保证和提高电子产品的质量和可靠性，对失效进行全面的理化分析，确认失效的内在机理，从而有针对性地提出改善措施。
丨分析过的PCB/PCBA种类
刚性印制板、挠性印制板、刚挠结合板、金属基板、陶瓷基板
通讯类PCBA、照明类PCBA、消费性电子类PCBA、新能源汽车类PCBA、医疗设备类PCBA、家电类PCBA
丨失效分析意义
1. 帮助生产商了解产品质量状况，对工艺现状分析及评价，优化改进产品研发方案及生产工艺；
2. 查明电子组装中失效根本原因，提供有效的电子组装现场工艺改进方案，降低生产成本；
3. 提高产品合格率及使用可靠性，降低维护成本，提升企业品牌竞争力；
4. 明确引起产品失效的责任方，为司法仲裁提供依据。
丨主要PCB失效模式
1. 爆板/分层/起泡/表面污染
2. 开路、短路
3. 焊接不良：焊盘上锡不良、引脚上锡不良
4. 腐蚀迁移：电化学迁移、CAF
5. 焊点疲劳、沿晶开裂、漏电/烧毁
6. 其他焊接异常：桥连、BGA枕头效应、立碑、PTH填锡不良
典型图例
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