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领域分类：材料-材料
检测项目：FIB分析,AES分析,FTIR分析,EDS分析,SEM分析,GDMS测试,CP离子研磨,EBSD分析,XRD分析,拉曼测试,XRF荧光分析,材料表征分析,材料表征,XPS测试,D-SIMS分析,TOF-SIMS分析,元素检测
服务地点：全国
表面分析技术利用电子、光子、离子、原子、强电场、热能等与固体表面的相互作用，测量从表面散射或发射的电子、光子、离子、原子、分子的能谱、光谱、质谱、空间分布或衍射图像，得到表面成分、表面结构、表面电子态及表面物理化学过程等信息的各种技术，统称为表面分析技术。
表面组分分析包括表面元素组成、化学态及其在表层的分布测定等。后者涉及元素在表面的横向和纵向(深度)分布。
应用领域：
材料、电子、汽车、航空、机械加工、半导体制造、陶瓷品、化学、医学、生物、冶金、地质学等。
主要检测服务：
| 先进材料表征方法 | |||
| 俄歇电子能谱（AES） | X射线光电子能谱(XPS/ESCA) | 动态二次离子质谱(D-SIMS) | 飞行时间二次离子质谱(TOF-SIMS) |
| 扫描电子显微镜(SEM) | X射线能谱分析（EDS） | X射线荧光分析(XRF) | 傅里叶红外光谱(FTIR) |
| X射线衍射(XRD) | 聚焦离子束(FIB) | 拉曼光谱(Raman) | 透射电子显微镜（TEM） |
| 电子能量损失谱(TEM/EELS) | 背散射电子衍射(EBSD) | 扫描探针显微镜（SPM/AFM） | 离子研磨抛光(CP) |
典型图片
| 产品名称 | 检测标准 | 检测项目 |
| PCB、PCBA、FPC等 | GB/T 17359-2012微束分析 能谱法定量分析 | EDS分析 |
| 材料 | ASTM E1504-2011次级离子质谱(SIMS)测定中质谱数据报告的标准规范 | D-SIMS分析 |
| 材料 | GB/T 26533-2011俄歇电子能谱分析方法通则 | AES分析 |
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