热仿真-半导体行业

热循环测试是衡量电子产品焊接可靠性最常见的测试。以63.2%的统计寿命来计算焊球寿命。失效发生后，失效分析手段（切片、红墨水、SEM/EDS、X-Ray等）就用来检查失效位置及失效类型。

有限元仿真模拟可以用来测试产品的理论寿命，通过软件计算提前预知产品的可靠性，并对失效的机理进行分析，提前规避失效风险，从而优化产品设计，提供可靠性。

仿真测试中的温度曲线

电子产品故障的原因主要来自于温度。部分器件的工作温度每升高10℃，器件的失效率增加1倍(10℃法则)。若不进行合理的热设计，则会造成电子元器件失效率极高，从而影响设备的可靠性。

常见的热仿真测试项目：

芯片弯曲循环测试及寿命预测

芯片加速度冲击仿真测试

芯片及元器件随机振动条件下的寿命预测

PCB板翘曲引起元器件受力集中测试

不同封装结构的电阻元件寿命表现

焊球拉拔力测试

温度循环条件下的焊料寿命计算

ICT治具仿真测试

采用不同的计算区域来预测热循环寿命

热仿真可以视为是一种虚拟实验。它可以在无实体产品的前提下，通过输入一系列的信息数据，来计算在不同运行场景下产品的散热风险。因此，热仿真能够提前预判产品的散热方案是否合理，从而节约研发时间和打样成本。

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