双组份环氧封边胶成分检测

双组份环氧封边胶成分检测

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　在高频工作频率下，半导体工作热环境向高温方向迅速移动；此时，电子元器件产生的热量迅速积累、增加。在这样的工作环境下，温度的提高可能是导致材料电绝缘性能、机械性能等下降以及电子元器件寿命降低的重要原因，因此要使电子元器件能够可靠地正常工作，散热能力的好坏成为影响其使用寿命的关键因素。高导热封装胶是解决此类问题的关键，当前其主要使用在晶体管、微处理器以及航空等一些特殊设备上。相对于传统的机械固定，导热有机硅封装胶具有粘结温度低、热变形温度高、线膨胀系数和收缩率小、黏度小、适用周期长，可以与不同的基板连接，粘结设备简单，胶无毒或低毒等优点。但导热有机硅封装胶也有不足之处：如抗张强度与冲击强度低、粘结强度不佳；介电损耗和介电常数较高；与接触界面的热阻较高，导热性不高；如果使用在军用等特种设备上，耐热老化性也不是很好；价格偏高。这些都是目前限制有机硅封装胶应用的主要因素。

目前导热有机硅封装胶主要是采用有机硅树脂与高导热物质来作为基体和填料，由于它们的复合具有导热、防锈、耐寒、耐腐蚀、耐辐射、耐臭氧等性能而备受关注，但单纯的导热有机硅封装胶的力学性能不是很好，导热性也不佳。目前导热有机硅封装胶研发的重点和难点在于有机硅链上引入某些基团来改善其力学强度以及合成新型耐高温有机硅胶；开发新型高导热填料，在填充量较小时能保持封装材料的高导热率

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