双组份环氧封边胶成分分析

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半导体封装业占据了国内集成电路产业的主体地位, 如何选择电子封装材料的问题显得更加重要。根据资料显示,90 % 以上的晶体管及70 %一80 %的集成电路已使用塑料封装材料, 而环氧树脂封装塑粉是最常见的塑料封装材料。本文将对环氧树脂封装塑粉的成分、特性、使用材料加以介绍, 希望对lC 封装工程师们在选择材料、分析封装机理方面有所帮助。

半导体封装使诸如三极管、晶体管、IC等为了维护本身的气密性, 并保护不受周围环境中湿度与温度的影响, 以及防止电子组件受到机械振动、冲击产生破损而造成组件特性的变化因此, 封装的目的有下列几点:(l) 防止湿气等由外部侵人; (2 )以机械方式支持导线; (3 )有效地将内部产生的热排出; (4 )提供能够手持的形体

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