助焊剂的配方性能及分析技术

1、前言

伴随电子制造产业升级，中国助焊剂行业规模持续扩张，结构优化。2021-2025年市场规模突破85亿元，年均增长6.8%。2026-2030年，在“双碳”战略与电子信息产业高端化驱动下，行业加速绿色化、高端化转型。政策层面，《“十四五”工业绿色发展规划》等文件推动减害降污、材料国产化，助力环保型助焊剂研发应用。需求端，消费电子增速放缓，但Mini LED、AI终端等新兴领域对高可靠、低腐蚀产品需求增长，年均增速约4.5%；新能源成核心增量市场，动力电池、光伏组件等复杂焊接工艺拉动高性能助焊剂需求激增，2030年规模有望达32亿元，占比超35%。技术端，行业聚焦低残留、高活性、无卤化发展。国内头部企业在水基配方稳定性、免清洗产品绝缘性能等关键技术突破，逐步打破外资垄断，产业链协同创新提速，推动材料-工艺-设备一体化方案落地。

展望未来，政策引导、下游高端需求及自主创新将驱动行业质变。预计2030年市场规模超120亿元，年均增长7%，高端产品占比超60%，国产化率从45%提升至65%。行业集中度提升，技术型企业主导市场，中小厂商面临淘汰压力。2026-2030年，中国助焊剂行业将加速迈向高质量发展，企业需强化研发与产业链协同，抢占全球竞争制高点。

2、定义

助焊剂：在焊接工艺中能帮助和促进焊接过程，同时具有保护作用、阻止氧化反应的化学物质。助焊剂可分为固体、液体和气体。主要有“辅助热传导”、“去除氧化物”、“降低被焊接材质表面张力”、“去除被焊接材质表面油污、增大焊接面积”、“防止再氧化”等几个方面，在这几个方面中比较关键的作用有两个就是：“去除氧化物”与“降低被焊接材质表面张力”。

3、核心特征

1）助焊剂应有适当的活性温度范围。在焊料熔化前开始起作用，在施焊过程中较好地发挥清除氧化膜、降低液态焊料表面张力的作用。焊剂的熔点应低于焊料的熔点，但不易相差过大。

2） 助焊剂应有良好的热稳定性，一般热稳定温度不小于 100℃。

3）助焊剂的密度应小于液态焊料的密度，这样助焊剂才能均匀地在被焊金属表面铺展，呈薄膜状覆盖在焊料和被焊金属表面，有效地隔绝空气，促进焊料对母材的润湿。

4）助焊剂的残留物不应有腐蚀性且容易清洗；不应析出有毒、有害气体；要有符合电子工业规定的水溶性电阻和绝缘电阻；不吸潮，不产生霉菌；化学性能稳定，易于贮藏。

案例分享（代表性图谱展示）

一、 FTIR

二、 XRF

三、 NMR

四、 GCMS

五、 GPC

六、 MS

七、 IC

综合结果分析