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第五届半导体先进封装检测及失效分析技术进展网络研讨会
会议时间：2026年05月14日 09:00 -- 05月15日 12:00
| 票务类型 | 参会人数量 |
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| 培训注册 ：500元 日期：6月9日前 |
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大会注册【在读学生】：700元 日期：6月10日—11日 |
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大会注册【非在读学生】：1500元 日期：6月10日—11日 |
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你已报名该会议，请勿重复报名
会议时间：05月14日 09:00 -- 05月15日 12:00
随着5G通信、人工智能、物联网、高性能计算等新兴技术的快速发展，半导体产业对芯片性能、功耗、集成度的要求不断提升。先进封装技术作为延续摩尔定律、实现“超越摩尔”的关键路径，正成为半导体产业创新的重要方向。从传统封装到先进封装（如2.5D/3D封装、晶圆级封装、系统级封装等），封装工艺的复杂度显著提升，对封装过程中的检测技术也提出了更高要求。封装环节的质量控制直接关系到芯片的最终性能与可靠性。无损检测与失效分析及材料表征成为保障封装良率与可靠性的关键技术。
在此背景下，仪器信息网将举办“第五届半导体先进封装检测及失效分析技术进展网络研讨会”，旨在为行业搭建一个专业的线上交流平台，汇聚封装制造企业、检测设备供应商、科研机构及高校专家，共同探讨封装工艺与检测技术的最新进展、应用挑战与未来趋势。
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主办单位：仪器信息网
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本次会议由中国水产科学研究院主办，若无法参会，请直接联系中国水产科学研究院
联系人：杨臻
联系电话：010-6867124 158 0116 9739
