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马洪涛 技术主管

北京软件产品质量检测检验中心有限公司

个人简介:深耕芯片失效分析领域,熟悉各类核心技术与检测手段,具备全流程独立作业能力:掌握芯片失效分析核心技术体系,对失效定位、机理溯源、数据验证等关键环节拥有系统化实操经验。熟练操作并深度应用 FIB(聚焦离子束)、SEM(扫描电子显微镜)、EDX(能量色散 X 射线光谱仪)、EMMI(微光显微镜)、X-ray 检测系统、CT检测系统(计算机断层扫描)、多类型光学显微镜、高精度探针台及超声波扫描显微镜等全套失效分析设备,精准完成微观形貌观察、成分分析、缺陷定位、电学性能测试等专项实验。具备独立设计实验方案、完成单项及综合失效分析实验的能力,擅长通过多维度数据交叉验证提炼失效规律,可系统总结实验结果并编制专业、严谨的失效分析报告,为问题解决提供精准技术支撑。 查看更多

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