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半导体新材料产业检测创新发展论坛

会议时间:2025年09月10日 14:00 -- 09月10日 17:30

票务类型 参会人数量
培训注册 :500元
日期:6月9日前
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大会注册【在读学生】:700元
日期:6月10日—11日
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大会注册【非在读学生】:1500元
日期:6月10日—11日
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会议时间:09月10日 14:00 -- 09月10日 17:30

大会介绍

在全球科技加速变革的当下,半导体产业作为现代科技的基石,其重要性愈发凸显。半导体材料作为半导体产业的根基,其质量与性能直接决定芯片的优劣,进而影响整个半导体产品的表现。随着产业不断向纵深发展,半导体材料检测技术成为确保材料品质、推动产业升级的关键环节。

2025年9月10日下午,作为BCEIA 2025同期论坛之一,仪器信息网与中国分析测试协会将联合举办“半导体材料检测技术论坛”。本论坛将紧密围绕半导体材料检测技术的前沿理论、创新方法、先进仪器设备及实际产业应用,邀请权威专家、科研精英、企业代表齐聚一堂,深入探讨行业热点与痛点问题,分享最新研究成果与实践经验,促进产学研深度融合,为我国半导体材料检测技术的突破与产业发展注入新动能。


论坛时间2025年9月10日14:00-17:00

论坛形式:线下会场+线上同步直播方式

线下地点北京中国国际展览中心(顺义馆)学术区E206(北京市天竺街道裕翔路88号),欢迎各位老师来线下会场与专家面对面交流。


半导体论坛报名.png

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参加线下会议

主办单位:仪器信息网 中国分析测试协会

会议日程

09月10日 半导体新材料产业检测创新发展论坛 我要参会
  • 14:00--17:00 二维面内各向异性半导体的角分辨拉曼光谱表征 林妙玲 中国科学院半导体研究所 研究员
  • 14:00--14:20 二维面内各向异性半导体的角分辨拉曼光谱表征 谭平恒 中国科学院半导体研究所 所长/研究员
  • 14:20--14:40 半导体器件检测与失效分析技术 席善斌 国家半导体器件质量检验检测中心 副总经理/研究员
  • 14:40--15:00 HORIBA 光谱技术在半导体领域的应用 丁欣 HORIBA 中国 应用工程师
  • 15:00--15:20 电子化学品测试评价能力建设与国产仪器应用示范探索 徐文涛 苏州实验室 电子化学品行业中心负责人/高级工程师
  • 15:20--15:40 从产业互联网大数据看材料检测行业现状与发展趋势 李晨晖 北京信立方科技发展股份有限公司 运营经理
  • 15:40--16:00 综合失效分析技术的研究及其在晶圆制造中铝焊盘质量控制和提升中的应用 华佑南 胜科纳米(苏州)股份有限公司 董事,核心技术人员
  • 16:00--16:20 氮化硅原位热电芯片的研制及其在材料检测领域的应用 周成刚 中国科学技术大学微纳研究与制造中心 主任/高级工程师
  • 16:20--16:40 常见失效分析设备在材料研究及应用领域中的探索 马洪涛 北京软件产品质量检测检验中心有限公司 技术主管
  • 16:40--17:00 透射电子显微镜(TEM)与聚焦离子束(FIB)技术在半导体材料与器件分析中的应用 丁阳 中国科学院半导体研究所 助理研究员

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联系电话:010-6867124 158 0116 9739

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