元器件可焊性测试

根据可焊性测试的相关标准，模拟芯片上机过程以检测芯片管脚的上锡程度是否达到焊接标准的要求，以此来判断样品管脚能否正常的焊接。

元器件的可焊性指其引脚/焊盘在规定的时间、温度下被焊接上锡的能力，从而验证元器件是否满足上锡规定的要求，判断焊接到基板上的能力是否稳定可靠。

可焊性用于对元器件、 印制电路板 、焊料和助焊剂等的可焊接性能做一个定性和定量的评估，帮助企业确定生产装配后的可焊性的好坏和产品的质量优劣，焊锡性的好坏直接影响了料件与PCB的连接是否可靠。引脚/焊盘被浸锡部分，至少有95%的面积覆盖上一层连续、均匀、光滑、明亮的新焊料层为符合可焊性标准要求； 

应用范围：

可焊性测试图片：

可焊性设备图片：

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