“高危”芯片如何辨真假？这个开盖很关键

在市场中，大家会经常会听到某某家的芯片是“以次充好”、“以旧代新”，这类芯片就是高危的。那么高危到底是怎么定义的？涉及哪些品类？又能怎么辨别真假，保证品质？

高危是指某种品类/封装的器件工艺相对简单，贴牌的可能性较大，且现阶段实存在简单检验无法鉴别真伪的可能。

高危品类包含容阻感（电容、电阻、电感）、分立器件（二极管\三极管\MOS管\IGBT管\可控硅等)、电源管理类（AC\DC\PWM\LDO\PFC\Driver）连接器和LED，eprom低容量存储等。封装则有：SOT23/SOT-23、TO92、TO220、TO类直插封（TO263\D2PAK）、SOIC-8以下、DO封装。那么知道了品类和封装，需要怎么辨别高危的真假呢？

从专业的检测角度来看，检测包括：从来料信息检查，验标到本体，从外观检测到电X-RAY检测，再到开盖检测、性能测试。今天来讲讲实验室测试样品，制造商是ST（意法半导体），型号是STD100N10F7的料。

来料样品经过我们外观检测初步检测，第一眼看上去，表面层很新，封装体纹理清晰，走势均匀，未发现破损、缺口及翻新打磨痕迹；样品表面出现脏污。

第二，对样品进行引脚检测后发现，样品引脚/焊盘出现重新电镀、焊接使用过的痕迹；样品背面、引脚出现脏污；

样品经过外观检测后，仍然不能判断它是否原装正品，通过对样品进行开盖检测，判定是否为原装正品，并出具权威性报告。

根据上图可知，对送检样品进行开盖测试，对产品进行 Decap 分析之后，图中的内部结构，布线清晰，晶圆表面未发现厂商 LOGO 及字样；在晶圆表面呈现有击穿烧损痕迹。（以工程师过往经验以及击穿烧损痕迹表象判断极大可能是电压击穿所致。)通过以上结论，可判断此芯片不是原装正品，而是假货！

这个开盖检测起到了关键作用，没有开盖都不清楚这个芯片竟然连原厂logo都没有！

根据客户提供的 1 颗样品按规格要求，对 IGSSF, IGSSR, Rds(on), Vgs(th), Vsd, Idss,V(BR)dss 项目进行性能测试，其中 IGSSF, IGSSR, Rds(on), Vgs(th), Idss, V(BR)dss 均不符合标准范围。

今天分享的案例非常典型的不测不知道，一测吓一跳。外表看起来一切正常，但经过各类检测，发现全身都是“毛病”。

而且外观检测之后不能判定的问题，在进行下一步开盖检测之后，并发现了问题所在，假货就是假货，逃不过实验室的检测。

我们实验室检测的意义，就是及时发现这些风险因素，提供降低风险的空间和时间，以及保护供应链的安全性，给采购及终端客户带来保障！

兔拉检测也会以自身品质管控能力为基础，持续提升质检能力，为客户提供“组合检测”，更高效解决元器件真伪鉴定问题！确保客户买到正品，远离伪劣假冒品！