IC芯片真伪原来是这样鉴定的

（1）客户需求量低于一个整包装，由于价格驱使，供应上把原来的整包装拆开，以高价出售部分数量的芯片，而剩下的一部分的没有原包装的片子。

（2）供应商由于运输的原因，将原封包装的货物拆开，方便运输。像香港的原装货，要运到深圳等地，为了进关减少关税把原包装拆了，分开多人带入关。

（3）年份老的全新货：这类货大多是一些置放时间久了，外观不好的货，只能用作散新处理。

（4）还有一部分封装厂来的。

次片即IC流水线上下来因内部质量等问题，而未通过设计厂商的测试而被淘汰下来的芯片。或者由于封装不当造成片子外观有破损，而同样被淘汰下来的芯片。

      这类的货，说白了，就是拆机件，有一些封装简单，可以重复擦写的IC芯片，通过拆取，将其拿下，二次流放到市场中，这样的货，一般价格比较便宜。

      这个就不用多解释了，这种货，都是原厂经过QC认证后，走入市场的货，一般价格可能会高一点，但是质量肯定是达标的。

      通过以上几种现象，鉴别IC芯片真伪的方法有如下几种：

      外观检测通常使用光学高倍显微镜，检查芯片的共面性、表面的印字、器件主体和管脚等，检测是否有翻新氧化现象等，是否符合特定要求。

图1. IC外观检测图片

      X-Ray透视检查是一种无损检查方法，可多角度观察物件内部结构。通过X-Ray透视，检测其内部晶圆是否存在，且晶圆尺寸、方向是否一致，引线、焊接线等是否正确，可以更好发现内部晶圆的缺陷。

图2.集成电路IC X射线透视图片

      丙酮擦拭是用一定浓度的丙酮对芯片正表面的丝印进行有规则地擦拭，其结果用于判断芯片表面是否为重新印字。

图3. IC丙酮擦拭测试图片

      开封去盖是一种理化结合的试验，是将芯片外表面的环氧树脂胶体溶掉，保留完整的晶粒或金线，便于检查晶粒表面的重要标识、版图布局、工艺缺陷等，检测分析芯片内部晶圆结构信息及连接晶线是否正常。

图4. IC开封后图片（500X）

      利用IV曲线追踪仪和探针台进行IC各管脚及开封后各金线的曲线测试，包括：量产测试，开短路测试，漏电流测试。

图5. IC测试数据图片