BGA焊点质量检测

由于IC芯片的特征尺寸要求越来越小，且复杂程度不断增加，使得企业开始寻求新的高密度封装技术，BGA封装技术应运而生。尽管BGA器件的性能和组装优于常规元器件，但BGA封装技术的发展仍受限于BGA焊点的质量和可靠性。

无损检测方式

1. 目视检测

   目视检测在整个电子产品生产过程中都可进行，通过高倍放大镜对焊点进行观察，从外观上初步检测焊点是否存在明显缺陷。

   目视检测焊点质量的方式能简便、快速、直接的对焊点进行观察，可以观察焊点外部有没有连焊、周围表面的情况等。

   
   

2. X-ray检测

   在不破坏芯片情况下，利用X射线透视元器件，检测元器件的内部封装情况，如气泡、裂纹、绑定线异常等。

   
   

3. 3DX-ray（CT扫描）

   能够呈现三维立体图像，还能实现模拟断层扫描图像等。

   

   
   

   破坏性检测方式

   1.红墨水试验

          适用于验证印刷电路板上BGA及IC的焊接情况。通过观察、分析PCB及IC组件的焊点染色情况，从而对焊接开裂情况进行判定。

          一般来说红墨水测试比较能够看到一整颗BGA底下的所有锡球的焊锡现象。是一种常用的电子组装焊接质量的分析手段，可以考察电子零件的焊接工艺是否存在虚焊，假焊，裂缝等瑕疵。

   

   
   

   2.切片分析

          切片分析是进行PCB/PCBA失效分析的重要技术，既能用于检查PCBA焊点内部空洞，界面结合状况，润湿质量评价等，还能对电路板品质的好坏进行检验。

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