元器件超声无损扫描

超声波在介质中传播时，若遇到不同密度或弹性系数的物质，会产生反射回波，而此种反射回波强度会因材料密度不同而有所差异，C-Sam利用此特性来检出材料内部的缺陷并依所接收的信号变化将之成图像。颜色是根据其使用设备的设置的color map来判断，也可以自行设置，所以不能单纯根据颜色进行判定。但对常规芯片，一般红色代表分层，如果发现疑似分层也要结合波形对比良品进行综合判定。

C-sam（超声波扫描显微镜）原理是用超声波穿透构件，当声波遇到不同密度或弹性系数的物质时会产生反射波，通过计算反射波成像来观察构件内部状况。

其主要用于分析塑封IC的分层、裂纹、空洞；陶瓷电容的空洞、材料密度；功率器件的焊接质量；倒装芯片填充料质量，PCB爆板缺陷识别等。声扫检测到的这些缺陷X-ray是无法识别的。

C-Sam主要是针对半导体器件、芯片、材料内部的失效分析，可以检查：

（1）材料内部的晶格结构，杂质颗粒，夹杂物，沉淀物（2） 内部裂纹（3）分层缺陷（4）空洞，气泡，空隙等。

可根据实际需求，结合使用这两种方法进行缺陷检查。C-Sam要求样品表面要平整，表面很粗糙、球面或者内部有很多气泡的样品无法检测，如C-Sam不能检测BGA内部空洞异常。

C-sam在电子产品检测中通常用于观察芯片内部层与层之间的缺陷检查和印制板基板的粘合程度。

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