PCB/PCBA失效分析

随着电子产品的高密度化及电子制造的无铅化，PCB及PCBA产品的技术水平、质量要求也面临严峻的挑战，PCB的设计与生产加工及组装过程中需要更严格的工艺与原材料的控制。

目前由于尚处于技术和工艺的转型期，客户对PCB制程及组装的认识尚有较大差异，于是类似漏电、开路（线路、孔）、焊接不良、爆板分层之类的失效常常发生，常引起供应商与用户间的质量责任纠纷，为此导致了严重的经济损失。

通过对PCB及PCBA的失效现象进行失效分析，通过一系列分析验证，找出失效原因，挖掘失效机理，对提高产品质量，改进生产工艺，仲裁失效事故有重要意义。

印制板及其组件（PCB&PCBA）是电子产品的核心部件， PCB&PCBA可靠性直接决定了电子产品的可靠性。为了保证和提高电子产品的质量和可靠性，对失效进行全面的理化分析，确认失效的内在机理，从而有针对性地提出改善措施。

丨分析过的PCB/PCBA种类

刚性印制板、挠性印制板、刚挠结合板、金属基板、陶瓷基板

通讯类PCBA、照明类PCBA、消费性电子类PCBA、新能源汽车类PCBA、医疗设备类PCBA、家电类PCBA

丨失效分析意义

1. 帮助生产商了解产品质量状况，对工艺现状分析及评价，优化改进产品研发方案及生产工艺；

2. 查明电子组装中失效根本原因，提供有效的电子组装现场工艺改进方案，降低生产成本；

3. 提高产品合格率及使用可靠性，降低维护成本，提升企业品牌竞争力；

4. 明确引起产品失效的责任方，为司法仲裁提供依据。

丨主要PCB失效模式

1. 爆板/分层/起泡/表面污染

2. 开路、短路

3. 焊接不良：焊盘上锡不良、引脚上锡不良

4. 腐蚀迁移：电化学迁移、CAF

5. 焊点疲劳、沿晶开裂、漏电/烧毁

6. 其他焊接异常：桥连、BGA枕头效应、立碑、PTH填锡不良

典型图例

美信检测具备深厚的板级失效分析技术能力、完备的失效分析手段、庞大的分析案例数据库和资深的专家团队，为您提供优质快捷的失效分析服务。