切片分析

切片技术，又名切片或金相切片、微切片，是一种观察样品截面结构情况最常用的制样分析手段。

切片分析技术在PCB/PCBA、零部件等制造业中是最常见也是重要的分析方法之一，通常被用作产品品质判定和品质异常分析、检验电路板品质的好坏、PCBA焊接质量检测、寻找失效的原因与解决方案、评估制程改进的判断根据。

对于外层品质或者外观不良，可以通过光学检测仪或者目检进行判定；但对于压合后的內层或者孔的品质确认，则须要通过切片进行品质判定和对不良的原因作出初步分析。

切片分析是进行PCB/PCBA失效分析的重要技术，切片质量将直接影响失效部位确认的准确性。

应用领域：电子行业、金属/塑料/陶瓷制品业、汽车零部件及配件制造业、通信设备、科研等。

主要检测服务有：电子元器件切片分析、金属/非金属材料切片分析、印制线路板/组装板切片分析。

典型图片：

切片分析步骤

取样→清洗→真空镶嵌→研磨→抛光→微蚀（如有必要）→分析（OM观察、SEM观察、EDS分析、EBSD分析等

美信检测切片分析工程师在该领域拥有10多年检测经验，能够对特殊器件或精密产品进行专业研磨，展现切片产品的真实相貌，借助显微设备微观观察与分析，得到真实结果！