集成电路脉冲镀铜添加剂开发已进入中试阶段

    随着5G技术的推广,要求其通讯器件关键核心材料之一的高频/高速印制电路板（PCB）实现高多层、高导热性，常规的直流电镀金属化及导热孔制作工艺无法满足5G通讯基板的生产需求，脉冲电镀通孔技术应运而生。当前，制作5G通讯基板的脉冲电镀技术和产品被欧美等国外少数公司垄断，国内企业的产品性能与之有一定差距。

    受企业委托，省科学院测试分析所依托于所建设的广东省工业助剂逆向工程技术研究中心，联合省内高校、企业建立了产学研联合攻关团队，对制作5G通讯基板中使用的工业助剂——脉冲镀铜添加剂进行研发，以期解决国产脉冲镀铜添加剂在使用过程中存在的易产生柱状结晶（耐腐蚀性差、易断裂）、密集孔和独立孔的深镀能力相差较大（>15%）等问题，实现对进口产品的替代。

    脉冲镀铜添加剂的核心是抑制剂。测试分析所研究人员发现，氨基起始的抑制剂在脉冲电镀过程中有良好的吸附/脱附平衡性能，可以有效解决镀层结晶形态，减少电路板密集孔与独立孔区域表面镀层的厚度极差。因此，采用含氮及含氧化合物，化学构建氨基起始的树脂状化合物，并以此为关键中间体复配得到脉冲镀铜添加剂产品。前期小试显示，该添加剂有如下优点：(1) 镀层无柱状结晶；(2) 深镀能力高，密集孔与独立孔的深镀能力相差<5%；（3）电流密度大，电镀时间短，产能明显提高。产品符合“绿色制造”要求，与国外主流产品性能相当，企业已申请发明专利1项。目前产品进入中试阶段，后续将进行产线测试和产业化推广。

    图 脉冲电镀应用实例及效果图