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• 时间：2023/12/28 16:06:18
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随着国内电子、光伏等行业的快速发展，导电银浆作为微电子器件制造的关键基础材料之一，受到科研人员的重视。...

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电子封装胶是用于密封、包封、灌封电子器件的一类电子胶水或粘合剂。...

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热熔胶是以热塑性树脂为基料，添加各种粘合剂、抗氧剂等辅料，经熔融混合后的一种固体粘合剂。...