半导体测试

随着5G、AI、新能源汽车等应用的兴起，芯片复杂度与集成度大幅提升，对安全性和可靠性提出了前所未有的要求。同时，芯片测试成本约占芯片总成本的 25%~30%，为了在保证质量的同时控制成本和缩短上市时间，催生了专业的第三方一站式测试服务产业。服务商不仅提供纯粹的测试执行，更提供从测试方案开发、硬件设计（Loadboard）、程序调试到失效分析的全流程技术支持。

• 测试方案开发与量产导入：针对特定芯片（如SoC、电源管理IC、射频器件）开发测试程序，设计专用硬件。

• 全流程筛选：涵盖从晶圆级别的裸片功能筛选（CP），到封装完成后的全温范围（低温/常温/高温）终测（FT），再到板级系统级测试（SLT）。

• 可靠性验证：对样品进行高温老化、温湿度循环、机械应力等加速寿命试验，预测产品早期失效率。

• 故障定位与剖析：利用显微红外热点侦测(EMMI)、X射线、超声波扫描及化学开盖等技术，对失效芯片进行无损或破坏性的物理和化学分析，找到根本原因。

微谱 大型研究型检测机构

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