助焊剂清洗剂分析

原材料（IQC）检测：针对助焊剂本身的固体含量、酸值、卤素含量及铜镜腐蚀测试；针对清洗剂的密度、pH值、含水量及成分分析。

工艺过程控制：在线或离线监测清洗槽内清洗剂的浓度（如通过滴定法），确保清洗介质有效。

洁净度验证：模拟实际生产条件清洗PCB后，提取残留物进行离子色谱分析，或通过显色反应观察特定污染物（如羧基活化剂）的分布。

可靠性测试：在温湿环境下测量PCB的表面绝缘电阻，判断残留物是否导致漏电，同时检查长期存储后有无晶须或腐蚀现象。