当前，半导体产业正处于AI驱动的深刻变革周期中。以碳化硅（SiC）、氮化镓（GaN）为代表的第三代半导体，已成为全球科技产业竞争的战略制高点，也是我国培育新质生产力的核心领域。2026年，预计第三代半导体功率及射频电子产值增速将达15%以上，中国企业碳化硅材料已占全球供给约50%，进入全球第一梯队。与此同时，半导体分析检测的定位正从产业链末端的质量把关环节，升级为贯穿设计、制造、封测全流程的核心支点。芯片集成度不断提升、器件结构日趋复杂、新材料新工艺加速迭代，检测与失效分析作为保障芯片品质稳定、运行可靠的关键技术，其重要性日益凸显。10月20-22日，仪器信息网将联合第三代半导体产业技术创新战略联盟（CASA）举办第七届半导体材料与器件分析检测新技术网络研讨会。本届会议围绕已确定的四大专场展开，深入探讨半导体检测技术从标准引领、材料结构表征、成分与微污染控制，到器件性能、可靠性与失效分析的全链条技术进展与创新应用。分享有礼！（需要邀请新用户，介意请勿参加）邀请8位新用户报名得纸质书一本《碳化硅功率器件：特性、测试和应用技术 第2版》邀请5位新用户报名得纸质书一本《半导体的检测与分析（第2版）》或《图解入门 半导体制造工艺基础精讲（原书第4版）》（二选一） 添加微信（15718850776）领取，截至时间10月22日12:00