随着5G通信、人工智能、物联网、高性能计算等新兴技术的快速发展，半导体产业对芯片性能、功耗、集成度的要求不断提升。先进封装技术作为延续摩尔定律、实现“超越摩尔”的关键路径，正成为半导体产业创新的重要方向。从传统封装到先进封装（如2.5D/3D封装、晶圆级封装、系统级封装等），封装工艺的复杂度显著提升，对封装过程中的检测技术也提出了更高要求。封装环节的质量控制直接关系到芯片的最终性能与可靠性。无损检测与失效分析及材料表征成为保障封装良率与可靠性的关键技术。在此背景下，仪器信息网将举办“第五届半导体先进封装检测及失效分析技术进展网络研讨会”，旨在为行业搭建一个专业的线上交流平台，汇聚封装制造企业、检测设备供应商、科研机构及高校专家，共同探讨封装工艺与检测技术的最新进展、应用挑战与未来趋势。分享有礼！扫描二维码，点击“邀请有礼”生成专属海报，邀请 5 人及以上报名，即可任选一本书籍《功率半导体器件.封装.测试和可靠性》或《半导体器件物理 施敏著》添加微信（15718850776）领取，截至时间5月15日18:00