半导体产业是支撑现代电子信息产业发展的核心基础，随着新一轮科技革命和产业变革深入，半导体材料与器件的分析检测技术愈发成为产业创新的关键环节。为促进我国半导体材料、器件及装备技术的自主创新与国产化替代，仪器信息网拟于2025年10月23-24日举办第六届半导体材料与器件分析检测新技术网络研讨会。本届研讨会由仪器信息网主办，将聚焦四大核心专题：深度解析第三代半导体材料的结构与缺陷分析技术；创新设置材料成分与微污染控制专题，直击芯片制造过程中的质量控制痛点；深入探讨器件性能与可靠性评测的前沿方法；集中展示国产半导体检测仪器的技术突破与应用成果。主办单位：仪器信息网支持单位：电子工业出版社分享有礼！扫描二维码，点击“邀请有礼”生成专属海报，邀请 4 位用户报名，即可任选一本书籍《功率半导体封装技术》或《集成电路制造工艺》添加微信（15718850776）领取，截至时间10月24日18:00