可靠性环境试验-温度变化

可靠性环境试验-温度变化

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[项目介绍]

    温度循环作为自然环境的模拟,可以考核产品在不同环境条件下的适应能力,常用于产品在开发阶段的型式试验、元器件的筛选试验。
    温度循环的技术指标包括:高温温度、高温保持时间、下降速率、低温温度、低温保持时间、上升速率、循环次数。

    本试验是用来确认产品在温度变化环境条件下储存、运输、使用的适应性。试验的严苛程度取决于高/低温、温变速率和曝露持续时间

 

[业务范围]

1.材料类:金属材料,塑料、橡胶、油墨油漆、涂料等高分子材料,半导体材料等;

2.电子产品类:电脑、显示器、手机、射频器、电子元器件、PCB/PCBA等;

3.行业类:电工电子、仪器仪表、机械制造、铁路、汽车、船舶、家电等;

4.其他:包装运输等。

 

[测试参考标准]

GB/T 2423.22

IEC 60068-2-14

GJB 150.5A

EIA-364-32G


 
[试验设备]

高低温变化试验

快速温变试验

冷热冲击试验

 



特级会员

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未知

实验室面积

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