您当前位置：广东中科晟测控技术有限公司 > 服务案例 > 半导体分析能力（DPAFAMA)

半导体分析能力（DPAFAMA)

发布时间：2026-06-15 10:48:52浏览量：49次所属领域：电子电气

半导体分析能力（DPAFAMA)
破坏性物理分析 (DPA)

01 使用前及时发现产品隐含缺陷
02 提供选用高可靠元器件的依据保证整机设备的可靠性
03 判断批次产品的品质
04 判断电子元器件产品的工艺、结构、设计和材料是否合格

实验室拥有全套专用设备执行各类元器件破坏性物理分析

? 外部目检visual inspection
? X光检查X-ray inspection
? 粒子噪声PIND
? 物理检查physical check
? 气密性检查airproof check
? 内部水汽internal vapor analysis
? 开封 decap
? 内部目检internal inspection
? 电镜能谱SEM/EDAX
? 超声波检查C-SAM

DPA主要分析项目

? 引出端强度terminal strength
? 拉拔力 pull test
? 切片cross-section
? 粘结强度attachment’s strength
? 钝化层完整性integrality inspection for glass passivation
? 制样镜检sampling with microscope
? 引线键合强度bonding strength
? 接触件检查contact check
? 剪切强度测试shear test