千人共议生态重构|第三届半导体第三方分析检测生态圈战略大会在京召开

仪器信息网讯  6月13-14日，由胜科纳米（苏州）股份有限公司主办、北京集成电路学会协办的“第三届半导体第三方分析检测生态圈战略大会（SPATE2025）”在北京召开。本届大会首次走进北京，以“析微助研，智启芯程”为主题， 半导体产业链上下游企业的近1000名重磅嘉宾出席，覆盖芯片设计、晶圆制造、设备材料、封装测试、分析检测实验室等领域400多家国内外企业及科研院所，以主论坛会议、圆桌会议及专业展览的形式开展高峰对话，同期举行了技术分论坛、生态圈闭门会及未来半导体校友聚会，共探生态协同发展新路径。仪器信息网和我要测网作为合作媒体现场报道。

回溯 2023 年至今，由胜科纳米发起主办的三届战略大会，从苏州到北京的地理跨越，从 400 人到 1000 人的规模跃升，仪器信息网不仅见证了胜科纳米的跨越式发展，更亲历了 Labless 商业模式从理论构想加速落地为产业实践的全过程。三年间，半导体第三方分析检测行业生态在持续重构中实现迭代进化 —— 从首届聚焦细分赛道生态构建，到第二届深化服务体系评价体系，再到本届将 "创新" 推向全新维度。正如胜科纳米董事长李晓旻先生在会上所言，Labless 与 Lab-Lite 模式的共存发展，已成为当下行业普遍认同的生态共识。

大会主论坛会议现场

6月14日，大会主论坛会议在北京朝林松源酒店开幕，大会主论坛由9个主题报告、圆桌论坛，及颁奖礼组成，千人共聚，共议半导体第三方分析检测行业生态重构。

北京经济技术开发区管委会 副主任历彦涛 致辞

北京经济技术开发区管委会副主任历彦涛谈到，北京经开区在集成电路产业成绩斐然，在领导的引导下，坚持以创新驱动和产业高质量发展为主线，重点发展集成电路产业，形成了全产业链协同发展的新格局。技术创新成果显著，在多领域持续发力。同时，注重人才培养，构建产教融合体系。此外，积极推进产业融合与布局未来产业，全力推动集成电路产业高质量发展，为行业注入新动力。

北京集成电路学会秘书长陈小男 致辞

陈小男秘书长强调了半导体产业作为全球科技竞争核心的重要性，并指出分析检测是产业链的关键环节。随着技术进步和工艺节点提升，对高精度、高效率的分析检测需求日益增长。第三方分析检测市场增速超过行业整体水平，胜科纳米等企业的成功经验表明，专业化分工和服务外包模式是行业发展的趋势。北京集成电路学会作为协办单位，致力于推动产业发展，提供交流平台，促进产学研合作，助力企业可持续发展。最后表达了对半导体第三方分析检测行业未来发展的信心，并预祝大会圆满成功。

第三方分析检测实验端：谈Labless专业化分工与行业生态重构

李晓旻 胜科纳米(苏州)股份有限公司 董事长

报告题目：《技术驱动下的Labless专业化分工与行业生态重构》

胜科纳米股份有限公司董事长李晓旻深入探讨了半导体行业分析检测领域的周期性发展趋势。他指出，半导体行业未来竞争的关键在于技术创新与专业化分工，而Labless模式将成为辅助研发、优化产业生态的重要推动力。李晓旻董事长强调，分析测试服务的核心竞争力取决于实验室的硬件先进性、管理体系以及服务效果。在去年第二届生态圈的调研显示，信息安全成为企业选择第三方检测机构的首要考量。在商业模式上，胜科纳米通过“板块轮动”策略，紧跟半导体研发投入趋势，以技术领先优势参与国际竞争。

李晓旻提出，“创新是摆脱内卷的唯一出路”，原始性创新才能创造增量，而跟随性创新只能比拼性价比。最后，他提出“Lab-Lite”模式，即制造企业通过内部实验室与第三方检测机构协同合作，增强供应链韧性，提升研发效率。

杨 冰 湖北九峰山实验室 检测中心总经理 博士

报告题目：《先进检测技术助力化合物半导体产业链快速发展》

湖北九峰山实验室杨冰博士分享了化合物半导体的研发与检测进展。他强调化合物半导体因其丰富的材料特性近年受到高度关注，随着化合物半导体材料特性的丰富，如碳化硅、氮化镓等在电子领域的应用日益广泛，对检测技术提出了更高要求。实验室通过综合运用多种检测手段，如EDS、XRD、拉曼等，为材料提供全面表征，助力研发和生产。同时，针对碳化硅等材料的量产需求，开发了污染测试方式，以提升良率和生产能力。

科研院所端：谈前沿检测技术应用进展

左至右（按报告顺序）：鲁文高 北京大学集成电路学院副院长、罗锋 南开大学材料科学与工程学院/电子信息与光学工程学院讲席教授

北京大学鲁文高教授以《用于红外图像传感器的光电流像素级高精度检测量化技术》为题分享报告，分享了其团队在红外图像传感器领域的创新成果。首先，团队开发的量子型长波红外探测器具有高精度、低功耗等优点，可以应用多领域。然而，在实现低功耗探测的目标时，需要解决降噪等技术困难。同时提及了测试环节，通过不断迭代，充分证明了测试对于芯片性能展示的重要性。此外，该技术还成功应用于气体检测，显著提升了检测精度，为红外探测技术的实际应用开辟了新路径。

南开大学罗锋教授以《X射线技术在半导体材料表征与器件缺陷检测中的应用》为题分享报告，讨论了x线检测技术在半导体材料表征和缺陷检测中的应用。首先阐述了当前IC在线量测与检测面临的四个技术挑战，并强调了界面控制在存储和逻辑集成中的重要性。同时还介绍了国内外无损检测方法和现状，如叠层相干衍射技术和布拉格衍射的相关成像技术。最后，罗教授展望了CD SAXS技术的下一代演进，强调了共振X射线散射技术在未来半导体检测中的潜力。

仪器设备端：谈仪器设备技术的关键作用

左至右（按报告顺序）：Miguel Faustino赛默飞中国总裁、贺羽 国仪量子技术(合肥)股份有限公司董事长、Martin Fischer 蔡司 蔡司显微镜全球首席商务官

赛默飞中国总裁Miguel Faustino以《失效分析在推动半导体行业增长中的关键作用》为题分享报告，强调了持续创新的重要性。他介绍了公司在半导体领域的深厚积累和持续投入，强调了与中国客户共成长的重要性，并且服务实验室将继续深化应用知识，贴近市场需求。此外，他还分享了中国第三方服务实验室在半导体生态系统中扮演关键角色，通过提供广泛的分析能力、定制化解决方案和可扩展服务，加速技术创新，克服行业挑战。展望未来，通过生态系统合作，将实现前所未有的定制化应用水平，共同开启半导体行业的黄金时代。

国仪量子技术(合肥)股份有限公司董事长贺羽以《国产电镜研制的最新进展》为题分享报告，论了电子显微镜的发展趋势和应用。介绍了国产电镜研制的最新进展。他指出国内半导体行业发展受限于高端电子显微镜依赖进口，强调国产设备的重要性，以及电镜在失效分析领域的应用。随着半导体技术发展，对电镜提出了更多需求，如更高分辨率、高通量等。他们采用直接电子探测器突破传统探测器限制，提高扫描速度5倍，且能同时操控多台高速电镜提升效率。已推出多款新品并结合客户需求推出新方案，核心零部件自研国产化率超90%。

蔡司显微镜全球首席商务官Martin Fischer以《ZEISS Failure Analysis Solutions for the Semiconductor industry》为题分享报告，他介绍了公司在半导体检测领域的创新与布局。公司作为全球为数不多提供多种显微镜的企业，在多模态成像方面优势显著，其自动化流程可提升效率，如特定设备能实现无人值守的样本制备。在包装检测方面，开发了相关联工作流程。他探讨了全球及中国半导体市场的趋势。随着AI技术的发展，半导体市场正处于高速增长阶段，中国是重要的投资目的地，预计未来会有更多的投资发生。同时，公司积极与本地企业合作，推进本土化，以更好地满足市场需求。

芯片设计/封装测试产业端：谈检测技术需求未来趋势

左至右（按报告顺序）：罗彤 芯动科技(北京)有限公司 商务副总兼工艺整合总监、杨列勇 物元半导体技术(青岛)有限公司CTO兼联合创始人

芯动科技商务副总兼工艺整合总监罗彤以《人工智能芯片发展及分析测试挑战》为题分享报告，他深入剖析了人工智能芯片发展的挑战与测试技术的重要性。面对摩尔定律放缓、芯片成本上升及算力能耗瓶颈，行业需聚焦提升核心概念与系统稳定性。同时，随着芯片集成度提升，系统级测试成为关键，需强化单芯片与系统测试的关联性。此外，他还强调了视觉识别在智能发展中的核心作用，指出图像处理能力是人工智能突破的关键。他指出，随着芯片封装越来越成熟，其界面越来越多，对检测手段的要求也越来越高。

物元半导体CTO兼联合创始人杨列勇以《三维集成技术发展趋势》为题分享报告，报告介绍了先进封装在向高密度互联方向发展，三维集成技术的市场需求和具体应用。他对三维集成技术的发展趋势进行了报告，并指出了其面临的挑战与解决办法。其次，杨列勇先生详细解读了先进封装的概念和内容，他提到公司目前正在进行半导体的研发工作，遵循摩尔定律，在产品研发中不断追求创新和优化。此外，还强调了提升教育环境的必要性以及定制化设备开发成本降低的需求。

圆桌论坛：半导体产业风云下，供应链、检测生态与全球挑战的深度研讨

圆桌讨论环节，来自学术界、产业界和第三方分析检测的六位专家围绕全球半导体产业竞争加剧背景下的区域性供应链联盟、第三方检测分析的价值及行业生态发展等议题展开了深入探讨，各位嘉宾分享了独到见解。

从左至右：刘源超 中国电子工业科学技术交流中心总经理 中国半导体行业协会副理事长、于荣 清华大学 教授、李晓旻 胜科纳米（苏州）股份有限公司 董事长、周鸥 日立科学仪器（北京）有限公司 市场部副部长、刘泽民 荣耀终端股份有限公司 可靠性设计与失效分析总监、杨冰 湖北九峰山实验室 检测中心总经理 博士

此次圆桌论坛主要围绕两大主题展开深入讨论。一是在全球半导体产业竞争加剧、地缘政治因素影响的背景下，区域性供应链联盟与安全走廊的构建问题。各嘉宾探讨了产能本地化、供应链区域重构等趋势，强调了国产设备研发、专业化分工、前沿检测技术等对保障供应链安全的重要性。二是关于第三方检测实验室相关问题，包括其评价体系构建；还讨论了第三方检测在应用中面临的信息安全平衡、效率提升等问题，同时也关注到第三方检测如何更好地辅助研发创新工作。

全球半导体产业竞争与趋势

当前，全球半导体产业竞争加剧，地缘政治因素对产业格局冲击显著。以美国为首的对华贸易封锁限制政策，在此背景下，各经济体推动建立区域性供应链联盟，呈现出产能本地化、供应链区域重构和分散化的趋势。为应对这一形势，构建区域性供应链联盟安全走廊，确保关键环节在可信赖范围内运作，成为重要课题，同时也为第三方检测分析产业带来新机遇与挑战。

清华大学材料学院于荣教授认为，国内仪器厂商在硬件和软件方面逐步跟进，未来有望实现关键源头的自主可控。然而，这也增加了合规复杂性。

荣耀终端刘泽明表示，三方机构可在两个维度助力企业研发。一是帮助企业减轻重资产投入负担；二是三方机构面对不同行业，能带来跨行业理念和分析手段，为企业提供创新思路。

日立科学仪器市场部副部长周鸥认为，日立作为一家日本的跨国企业，其设备虽在日本生产，但全球产业链的关系使得其受到美国关税政策的影响。为应对挑战，日立计划重构供应链并进行国产化生产。

胜科纳米董事长李晓旻认为，在全球集成电路发展进程中，当前地缘政治变革下各国布局本地化安全走廊有其政治考量，但会牺牲行业发展速度。中国构建相关体系应以国家为单位，避免城市重复建设，做好区域间配套协作。

探讨第三方实验室评价体系与研发创新

湖北九峰山实验室杨冰博士在会议上讨论了第三方实验室的评价体系，强调核心包括安全性、质量、实效性和服务价格。他提出随着技术创新和行业发展，第三方实验室需要在新的领域进行创新。杨博士就第三方检测如何辅助研发和创新工作进行了探讨。他认为，面对客户分析和研发能力的增强，第三方机构应利用自身综合能力和一站式服务，为客户提供更有价值的分析平台

荣耀终端刘泽民在讨论中强调了第三方检测分析机构对半导体行业创新和研发的辅助作用。他提到，随着集成电路先进制程和封装技术的发展，检测设备的更新速度加快，且半导体行业是全球化的。第三方实验室在高精度分析、重资产设备投入以及跨行业技术应用方面为公司提供了巨大帮助。

清华大学于荣教授强调了第三方检测实验室在弥补国内半导体技术与国外差距中的重要角色，认为先进设备是实现技术突破的关键。他指出，高质量的检测设备如同明亮的眼睛，呼吁实验室以开放态度接纳这些新技术。

日立科学仪器市场部副部长周鸥在讨论中指出，随着半导体工艺技术的提升，分析需求呈几何级数增长。他建议将资源集中到少数几家客户，进行深入合作，以提高设备使用效率和服务范围。此外，他还强调了第三方实验室可以进一步提高行业整体效率的重要性。

胜科纳米董事长李晓旻分享了胜科纳米在中国和新加坡的先进实验室情况，强调了实验室既辅助研发又辅助生产的角色。他认为，第三方实验室可以与各大企业的厂内实验室实现相辅相成，形成两条供应链，从而解决资源争夺问题。

特别贡献奖颁奖仪式

卓越贡献奖颁奖仪式

同期专业展览

文/.王思朦