SAT检测 | 超声波扫描显微镜(C-SAM) | 无损检测电子元器件 | 金属基板的分层 | 专业第三方检测

1.适用样品

适用于常见的IC电子器件（PLCC,QFP,FQFP），LED灯珠等产品，可无损检测IC电子器件、LED灯珠的内部分层、裂纹、空洞等缺陷，通过图像对比度判别材料内部声阻抗差异、确定缺陷形状和尺寸、确定缺陷方位。

2.扫描模式

A-Scan，B-Scan，C-Scan，TAMI，T-Scan

3. C-SAM优势

a)C-SAM是的重要技术手段之一，与X射线分析具有互补性

X-ray只是穿透，可以看到Voids, Crack, Delamination，但不能判断出缺陷在哪个层面，C-sam可以。

b)对平直界面不连续性缺陷十分灵敏
c)特别适合塑料封装器件内部分层分析，也适合器件、印制电路板上热沉焊接的分析
d)结合破坏性手段，可以用于焊点的分析。对设备配置和操作员经验有一定要求
e)复杂情况下的超声分析结果需要其它技术手段比对

4. 应用领域及分析案例

非破坏性、无损伤检测内部结构,可分层扫描、多层扫描,实施、直观的图像及分析,缺陷的测量及百分比的计算,可显示材料内部的三维图像,对人体是没有伤害的,可检测各种缺陷（裂纹、分层、夹杂物、附着物、空洞、孔洞、晶界边界等） 晶元面处脱层,锡球、晶元、或填胶中之裂缝,晶元倾斜，各种可能之孔洞（晶元接合面、锡球、填胶…等）, 覆晶构装之分析。

金鉴实验室拥有先进的SAM设备，能够提供专业的无损检测服务，确保您的电子产品在研发、生产及质量控制等环节中达到最佳标准。我们的检测服务不仅能够有效识别潜在缺陷，还能为后续改进提供科学依据，帮助客户提升产品质量和可靠性。