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金鉴实验室 | 热机械分析仪TMA | 热膨胀系数熔点软化点 | 热变形温度测试 | 第三方检测服务

金鉴实验室 | 热机械分析仪TMA | 热膨胀系数熔点软化点 | 热变形温度测试 | 第三方检测服务
  • 认证资质:
  • 检测价格:300-10000(元)
  • 检测周期:7-15天
  • 检测类型:非标准检测
  • 送样方式:快递邮寄,客户亲自送样

领域分类:材料-半导体

检测项目:厚度,电学性能,限度检查,失效分析,限用物质含量

服务地点:全国

1.仪器名称

热机械分析仪


2.图片展示


热机械分析仪TMA


3.功能介绍

热膨胀系数测试仪( Themal Mechanical Analyzer)是在程序控温下,测量固体、液体和凝胶在非振动负荷下的温度与形变关系的技术,测试时,TMA以一定的加热速率加热试样,使试样在恒定的较小负荷下随温度升高发生形变,测量出试样的温度—尺寸变化曲线。与动态热机械分析DMA测量材料的弹性模量和损耗模量与温度之间关系不同,TMA测量的是材料的尺寸变化量(dimension change)与对应的温度T之间的关系。热膨胀系数测试仪TMA Q400 是一款多功能分析测试仪,可以在-150℃至1000℃的温度范围内,测量大多数材料的机械性能。主要用于材料尺寸稳定性,也可用于测量塑料、橡胶等高分子材料的玻璃化温度。样品尺寸:最大样品高度:25 mm,最大样品直径:10 mm,两表面平行。可测的项目包括线膨胀系数、老化度、薄膜拉伸。测试温度范围在-40℃~1000℃之间。此设备可测量产品包括陶瓷、玻璃、金属/合金、矿物、催化剂、含能材料、塑胶高分子、涂料、医药、食品等。


4.适用产业

橡胶、硅胶材料的相关行业。

作为一种高精密度的热分析检测设备,TMA能够检测出15nm的形变量,在PCB/PCBA的制程检测和失效分析中被广泛应用。主要用于PCB最关键的两个参数:测量其线性膨胀系数和玻璃态转化温度。膨胀系数过大的基材的PCB在焊接组装后常常会导致金属化孔的断裂失效。


5.相关参数

型号:TA Q400  

生产厂商:美国TA仪器公司

温度范围(最大):-150~1000℃

温度精确度:±1℃

最大样品尺寸-固体:26mm(L)×10mm(D)

静态测试:26mm(L)×1.0mm(T)×4.7mm(W)

测量精确度:±0.1%

灵敏度:15nm

位移分辨率:<0.5nm

动态基线漂移:<1μm(-100~500℃)

施力范围:0.001~2N

力的分辨率:0.001N

数字式质量流量控制器:标配

气氛(静态或控制流量) :惰性、氧化或反应气体


6.应用实例


TMA曲线


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联系人:邵沅玲      客服微信号:heyzhanggui

地址:广东省广州市增城区新塘镇香山大道2号金鉴实验室

机构档案

  • 所在地区:广东省 广州市
  • 服务领域:食品,公安司法,化工,地矿与珠宝玉石,电子电器,材料,能源,农业
  • 单位人数:10-50人
  • 实验面积:1000-2000平米
  • 机构地址:广东省广州市增城区新塘镇香山大道2号金鉴实验室
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