ICAS英格尔：电子电器元件失效分析 专业检测必须有

电子电器运作核心由各种元器件的载体与电路信号传输的枢纽这些电子信息产品的最为重要而关键的部分，其质量的好坏与可靠性水平决定了整机设备的质量与可靠性。元件在生产和应用过程中出现了大量的失效问题，英格尔检测通过对这些失效现象进行失效分析，通过一系列分析验证，找出失效原因，挖掘失效机理，对提高产品质量，改进生产工艺，仲裁失效事故有重要意义。

失效分析是一门新兴学科，定位于产品质量提高，技术开发、改进，产品修复及失效事故定性，以及从产品研制阶段、生产阶段到使用阶段各个环节，都具有很强的实际意义。失效分析不仅能够有效的协助生产商及经销商及时了解产品质量信息，而且能够对产品有效提出并实施可靠性改进措施，提升产品良率及可靠性，降低生产成本，提升企业核心竞争力。

随着电子电器制造生态、绿色、环保、无铅化，PCB及PCBA产品的技术水平、质量要求也面临严峻的挑战。我国尚处于技术和工艺的转型期，对PCB的制造及组装的认识尚有较大差异，于导致类似漏电、开路(线路、孔)、焊接不良、爆板分离之类的失效常常发生，常引起供应商与用户间的质量责任纠纷。

爆板，分层，起泡，表面污染，开路，短路，焊接不良：焊盘上锡不良、引脚上锡不良，腐蚀迁移：电化学迁移、电参数漂移、非稳定失效，CAF，烧毁、漏电、功能失效等这些失效分析模式在实践中应用非常普遍。

从分析手段来讲，目前，在技术层面的无损检测、表面元素分析、热分析、电性能测试、破坏性能测试、制样技术、显微形貌像技术、失效定位技术、失效复现及验证等方式已经是解决失效分析的主要方法。

　　ICAS英格尔电子电器事业部基于此积累了大量可靠专业的技术积累，借助各种测试分析技术和分析程序确认电子元器件的失效现象，分辨其失效模式和失效机理，确认最终的失效原因，提出改进设计和制造工艺的建议，防止失效的重复出现，提高元器件可靠性。

在供给侧结构性改革消费品升级过程中，失效分析不断推动着我国电子电器产品向优质、可靠、安全转变，必将推动新一轮的品质升级浪潮。