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芯片污染可能是将芯片生产工业扼杀的主要原因，由于半导体工业的空间起步，从而发展出的净化间技术。但是实际情况是，对于大规模的电子芯片的生产，技术的支持是远远不够的，净化间不得不与芯片设计和密度保持同步进行。
芯片行业的成长能力依赖于芯片VPD的污染问题，小小的问题可能导致芯片的失效。需要解决VPD圆晶表面污染/粗糙程度/金属离子分析-icp-ms/MS 情况。
半导体器件极易受到多种污染物的损害。这些污染物可以归纳为四类：
1. 微粒；
2. 金属离子；
3. 化学物质；
4. 细菌；
5. 空气中分子污染。
英格尔检测认为这四类污染物对VPD圆晶的危害特别大，比如在光刻中，这些物质可以导致光刻的偏移，导致光刻不完善，所以分析污染是有必要的。通过技术手段来检查污染物，从而得到更高的合格率。
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