盐镀铜电镀液配方技术概览 金属表面处理剂

我司专注金属表面处理剂配方分析检测以下是盐镀铜电镀液配方技术
 1.盐镀铜电镀液配方技术背景
氰化镀铜电镀液的均镀能力、整平能力好,镀层结晶细致、与基体的结合力好,技术成熟,工艺操作简单,长期以来氰化物镀铜占据镀铜领域主导地位。但是氰化物 具剧毒性,在生产过程中对操作人员的身体健康有极大的危害，电镀废水中排放的氰根对环境也带来了很大污染。2002年国家出台淘汰氰化物电镀的政策,此政 策要求在2003年底淘汰氰化物电镀,但由于技术上的困难,至今仍未收到成效。我国开展无氰电镀技术开发已经有三十多年的历史，多年来,科技工作者一直在 寻找合适的工艺来取代氰化镀铜,也取得了一些成效,少数工艺己经在生产中应用,但还存在不足和欠缺,要真正完全替代氰化镀铜工艺,还有许多工作要做，近年 来，国内外陆续开发出多种无氰镀铜工艺，各有优缺点。
2.无氰镀铜添加剂配方组分
无氰镀铜电镀液是由多种成分所组成,包括主盐、络合剂 包括主络合剂和辅助络合剂 、导电盐、 缓冲剂、光亮剂、整平剂和其他添加剂,
2.1主盐
是指镀液中能够在阴极上沉积所要求的镀层金属的盐。主盐可以是单盐,也可以是络盐,且浓度一般较高。
2.2络合剂
能络合主盐中的金属离子的物质称之为络合剂。络合剂可分为主络合剂和辅助络合剂。实践证明,使用两种或两种以上络合剂的络合效果,比单一络合剂效果更佳。络合剂能增大溶液阴极极化,促进镀层细致。
2.3导电盐
是指能提高溶液电导率的盐类。导电盐不参与电极反应,对放电金属离子不起络合作用。
2.4缓冲剂
使溶液值在一定范围内维持基本恒定的物质称为缓冲剂。缓冲剂有调节和控制镀液的作用。缓冲剂只能在一定的值范围内,起到良好的缓冲作用。
2.5光亮剂
指能使镀层光亮的添加剂。按照光亮剂在镀液中的作用和对镀层的影响,通常将其分为初级光亮剂、次级光亮剂、载体光亮剂和辅助光亮剂等。
2.6整平剂
在电镀过程中可改善基体表面微观平整性,以获得平整光滑镀层的添加剂
2.7其他添加剂
如润湿剂（降低金属和溶液间的界面张力,使表面被溶液润湿的添加剂），阳极活化剂（电解时降低阳极极化、促进阳极溶解、提高阳极电流密度的物质）和应力消除剂等（降低镀层内应力、提高镀层韧性的添加剂）。
3.无氰镀铜工艺参考配方
3.1焦磷酸盐镀铜电镀液配方
组分 质量份
焦磷酸铜 70~85
焦磷酸钾 450~500
柠檬酸铵 10~20
柠檬酸钾 10~20
二氧化硒 0~1
2-巯基苯并咪唑 0~1
水 加至1L
3.2柠檬酸盐镀铜电镀液配方
成分 质量份
碱式碳酸铜 50~60
柠檬酸 250~300
酒石酸钾钠 30~35
碳酸氢钠 10~20
二氧化硒 0~1
防霉剂 0~1

水 加至1L

联系我时请说明从我要测看到的， 联系电话：18516700954

http://blog.tianya.cn/post-7119755-111698907-1.shtml

分析服务：电镀中间剂