电子元器件显微分析技术简介

体视显微镜能将器件放大几倍甚至上百倍，连续可调，景深大，立体感强，主要用来器件的表面缺陷。

金相显微镜能将器件放大几十倍至两千倍，通过改变物镜或目镜来改变观察倍数，景深小，主要用于切片观察，通过对器件不同位置的切片观察来检测缺陷。

2. 显微红外热像仪分析技术
显微红外热像仪通过收集器件表面各点热辐射（远红外区），并将其转换成电信号，再由显示器形成黑白或伪彩色图像，根据器件表面异常温度点来定位失效区域。主要用于分析功率器件和混合集成电路。能对芯片与管座间的粘结性能、漏电通道、闩锁通道等进行检测。

3. 声学显微镜分析技术
超声波声学扫描显微镜通过发射超声波信号，然后收集从器件透射出来或反射回来的超声波信号，利用不同材料对超声波的声阻抗不同，实现对样品内部的检测，主要用于对器件管芯粘结、引线键合、材料多层结构完整性等的检测。

4. 光辐射显微镜分析技术
光辐射显微镜通过微光探头探测光信号，经过光增益放大后，利用图像处理叠加在光学图像上，实现对器件中异常发光部位进行精准定位，还能通过对特征光谱的分析来确定缺陷的性质和类型。

5. 扫描电子显微镜分析技术
扫描电子显微镜通过发射电子束，经透镜聚焦成高能电子束轰击到样品表面，激发出二次电子、背散射电子、俄歇电子及X射线等，通过收集、放大就能从显示屏上得到各种相应的图像，如二次电子像、背散射电子像等。

本文来源：http://www.mttlab.com/2014/1215/122.html

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