电子元器件真伪鉴定

IC( Integrated Circuit 集成电路)是指将很多的微电子元器件(如晶体管、电阻、电容、二极管等)集成的集成电路 放在一块塑料基板上，做成的一块芯片。IC芯片的概念广义的讲，就是半导体元件产品的统称。

国内IC市场出现了大量参差不齐的产品：散新货、翻新货、原字原脚货、全新原装货。

通过以上几种现象，鉴别IC芯片的真伪的方法有如下方法：

外观检测：外观检测通常使用光学显微镜，检查芯片的共面性、表面的印字、器件主体和管脚等，是否符合特定要求。

X-ray检测：X-Ray透视检查是一种无损检查方法，可多角度观察物件内部结构。通过X-Ray透视、检查被测器件封体内部的晶粒、引线框、金线是否存在物理性缺陷。

丙酮擦拭测试：丙酮擦拭是用一定浓度的丙酮对芯片正表面的丝印进行有规则地擦拭，其结果用于判断芯片表面是否为重新印字。

开封测试：开封去盖是一种理化结合的试验，是将芯片外表面的环氧树脂胶体溶掉，保留完整的晶粒或金线，便于检查晶粒表面的重要标识、版图布局、工艺缺陷等。

无铅检测：利用SEM/EDS对零件引脚或端子进行侦测，确认是否含铅，可以提供测试数据以及报告。

电性检测/功能测试：利用IV曲线追踪仪和探针台进行IC各管脚及开封后各金线的曲线测试，包括：量产测试，开短路测试，漏电流测试。

IC开封后图片（500X）

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