失效分析-Ag迁移致集成电路输出异常

（作者：美信检测）

1. 案例背景

某功能模块在用户端出现功能失效，经返厂检修，发现该模块上的一片IC输出异常，经更换IC后，功能模块恢复正常。

对样品进行外观观察，未发现明显异常。

经X-RAY无损检测，未发现明显异常。

通过C-SAM扫描发现了IC内部存在分层现象。

通过IV曲线测试，发现引脚间存在漏电通道。

DE-CAP后，利用SEM/EDS进行分析，确认了引脚间存在银迁移问题。

3.结论
IC内部存在分层，由于水汽的入侵，加上集成电路各引脚之间存在电位差，导致了引脚间的银迁移，从而在引脚间形成微导通电路，致IC输出异常。

4. 参考标准
GJB 548B-2005 微电子器件失效分析程序-方法5003。
IPC-TM-650 2.1.1-2004手动微切片法。
GB/T 17359-2012 电子探针和扫描电镜X射线能谱定量分析通则。

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本文来源：http://www.mttlab.com/2015/0120/128.html

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