广电计量李汝冠：技术浪潮下的机遇与博弈

回首2024年，半导体行业在机遇与挑战中砥砺前行。半导体行业外部环境整体向好，但同时带来更加激烈的竞争。展望2025年，半导体市场又将迎来哪些新的发展机遇？企业又该如何把握这些机会，实现可持续发展？

近日，广电计量资深技术专家、集成电路测试与分析事业部副总经理李汝冠博士接受《电子发烧友》专题采访，深度剖析产业发展脉络，为行业高质量发展提供专业技术洞察。

以下为报道全文

李汝冠

广电计量资深技术专家

集成电路测试与分析事业部副总经理

电子科技大学博士，高级工程师，第三代半导体联盟标委会技术咨询委员会委员，电子科技大学和广东工业大学硕士研究生校外导师，曾获工信部“国防科技进步二等奖“，广东省人社厅“2020年度广东省百名博士博士后创新人物”，主持省部级科研项目三项、参与重大课题研究六项，授权国家发明专利7件、实用新型专利1件，发表学术论文二十余篇，其中SCI收录15篇，发布团体标准7件。

2024年半导体产业回暖

广电计量检测业务逆势增长

回顾2024年，李汝冠表示，半导体产业的外部环境整体向好。全球经济的持续复苏为产业回暖提供了良好的基础，智能手机、电脑、智能家居、人工智能、高速运算等众多领域的强劲需求，为半导体市场拓展了广阔空间。

同时，半导体产业自身在技术创新方面也取得了显著进步，4nm以下先进制程以及三维堆叠先进封装等技术的发展，进一步推动了产业的升级。此外，地缘政治因素促使多国政府加大对半导体产业的政策支持，我国半导体国产化进程也借此加快，为国内相关企业带来了发展机遇。

尽管如此，2024年半导体行业竞争加剧，芯片价格不断下降，委外第三方检测的预算也随之收缩，导致第三方检测行业检测单价不断下探。但广电计量凭借在半导体检测领域的早期布局和行业领先地位，依然取得了不俗的成绩。公司提供覆盖从晶圆级分析、器件模块测试到应用验证等全产业链的检测服务，与国内主要半导体芯片供应商建立了紧密、稳定的合作关系。在国产替代进程加速的背景下，大量的半导体检测需求涌现，使得广电计量半导体检测业务在2024年保持较快增长。

汽车半导体市场迎来成长机遇

技术发展趋势明显

谈及汽车半导体市场，李汝冠指出，全球新能源车渗透率的持续上升，使得汽车半导体的需求日益增长。中国作为新能源车生产和消费的最大市场，其汽车半导体市场规模庞大且增长迅速。然而，目前我国在汽车芯片领域仍高度依赖进口，尤其是运算类芯片。

不过，在国内半导体产业链的共同努力下，国产汽车芯片在功率芯片领域已取得一定成绩，越来越多的国产芯片开始应用于汽车。2025年，随着我国新能源车的持续快速增长，功率汽车芯片所占份额将进一步大幅提升，运算类芯片也有望取得重大突破，为我国汽车芯片发展带来难得的成长机遇。

在汽车半导体技术发展趋势方面，李汝冠认为，随着自动驾驶技术的发展及普及，2025年L2级自动驾驶将逐步成为主流，这将带动ADAS处理器的强劲需求。同时，AI技术将改变驾驶座舱体验，生成式AI在其中将迎来巨大机遇。更为关键的是，为更好地满足汽车四化（电动化、网联化、智能化、共享化）发展需求，汽车主机厂与芯片厂商的联系将越来越紧密，汽车芯片将朝着集多功能于一身的模组化和定制化方向发展，多芯片组件有望在未来成为主流。

值得一提的是，以SiC、GaN为代表的第三代半导体，因其优异的性能，在众多领域展现出广阔的应用前景。李汝冠提到，新能源汽车领域是第三代半导体最具代表性和应用市场最广阔的一个领域。在新能源车中，第三代半导体主要应用于主驱逆变器、车载充电机OBC、DCDC电源等，其中主驱逆变器的应用占比最大，约75%。

2024年，国产SiC在OBC上已实现规模上量，主驱逆变器也取得了突破并开始上车。预计2025年，第三代半导体在OBC和主驱逆变器等新能源车上的应用将持续规模上量。

除了新能源车领域，第三代半导体在数据中心和数字能源、风光发电和储能、5G通讯等领域的应用也将迎来规模上量。数据中心和数字能源需要高效率、低功耗的技术来降低电力能耗，第三代半导体在这方面具有天然优势，随着其规模的不断扩大，对第三代半导体的应用需求也将不断增加。

在风光发电和储能系统中，第三代半导体常被应用于逆变器和转换器，有利于提高能源转换效率，降低系统成本，随着风光电装机量的持续增加，第三代半导体在这一领域将获得更多规模上量的机会。5G通讯基站需要大量高效率、低功耗的微波射频器件，GaN作为第三代半导体，凭借其高电子迁移率和宽带隙的特点，成为5G通讯的首选技术，随着5G通讯的进一步建设，对第三代半导体的需求将进一步增加。

新兴市场驱动半导体需求增长

广电计量积极布局

展望2025年，李汝冠认为人工智能、高速运算、新能源车、数字能源、低空经济等新兴市场将成为半导体市场需求增长的主要驱动力。广电计量作为国内领先的半导体质量评价与可靠性解决方案服务机构，牵头承担了国家工信部“面向集成电路、芯片产业的公共服务平台建设项目”，持续提升在元器件筛选与国产化验证、半导体器件与模块质量提升工程，以及车规级芯片AEC-Q认证三大板块的检测和科研咨询技术核心竞争力，提供覆盖从晶圆级分析、器件模块测试到应用验证等全产业链的检测服务，积极布局相关领域，以满足新兴市场对半导体检测的需求。
2024年下游终端和AI服务器市场需求回暖，带动了半导体需求的上升。对于2025年芯片市场的供应情况，李汝冠预计数字化转型将进一步加速，各行业对半导体芯片的需求不断增长，特别是在人工智能、新能源车、数字能源、物联网等领域，半导体芯片的市场需求将有更大增长。
然而，市场竞争也将进一步加剧，随着越来越多的企业加入芯片行业，有效产能的提升将导致芯片价格下降，毛利率降低。因此，2025年半导体芯片市场虽然会持续放量，但低毛利和内卷现象可能会加重。
谈及2025年中国半导体产业的发展，李汝冠表示，国产替代与自主可控将更加广阔和深入。在政策支持、市场需求以及国内企业技术进步等多重因素的推动下，中国半导体产业有望在关键核心技术、高端芯片制造、先进封装技术等方面取得更多突破，进一步提升在全球半导体市场的竞争力，实现从芯片设计、制造到封装测试等全产业链的协同发展，为我国电子信息产业的升级和数字化转型提供坚实的支撑。

广电计量：从晶圆到成品，

半导体前道后道检测能力全链覆盖

半导体检测依据工序可分为前道检测与后道检测。前道检测聚焦于晶圆材料、缺陷及制造工艺等环节，后道检测则涵盖加工后的成品晶圆测试（CP）以及封装后的成品芯片测试（FT），可靠性与失效分析贯穿全产业链。在产业专业化分工态势的推动下，第三方半导体检测服务业蓬勃发展，诸多特色鲜明、技术全面的检测机构应运而生。前道检测领域，台资背景的检测机构具有开创性贡献，广电计量亦具备4nm及以上先进制程晶圆制造工艺及材料的分析能力，是国内先进制程晶圆级工艺结构显微分析的头部机构。后道检测领域，广电计量在CP、FT 测试能力方面已完备，特色服务在DSP、DDR4 ，尤其是在北斗导航 SoC 芯片领域独占鳌头，为某型国产北斗解算芯片批产交付测试，完成首款北斗卫星直连芯片规模化量产测试，其工程化量产测试彰显实力。

地缘政治因素促使半导体产业链国产化进程加快，未来高性能国产芯片将向成熟工艺（14nm - 28nm）转型，借助 chiplet 小芯片与先进封装技术获取高性能多芯片模组，国内先进封装创业潮涌。广电计量芯片分析团队对此持续关注，积极强化知识储备，蓄势迎接机遇。伴随半导体产业链国产化发展，国内芯片有效产能逐步释放，半导体检测将成为广电计量的重要业务增长点。