硬性环氧封装胶配方分析【技术引领，行业标杆】

硬性环氧封装胶配方分析【技术引领，行业标杆】

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单一环氧树脂固化以后的热分解温度T dec 为302.76 ℃ , 未填充改性氧化铝复配体系的环氧/ 有机硅杂化树脂固化产物热分解温度T dec为323.35 ℃, 填充改性氧化铝( 45%) 复配体系的环氧/ 有机硅杂化树脂固化产物热分解温度T dec为338.42℃ 。将有机硅树脂的Si- O链段引入到环氧树脂基体中, 由于有机硅中Si- O键的键能为422.5 kJ/ mol, 比碳碳键的键能34414kJ/ mol 高得多。因此, 在环氧树脂分子中通过化学方法引入一定量有机硅分子, 可使环氧树脂的热稳定性得到较大提高。改性后的氧化铝粒子, 在基体中起到交联点的作用, 有利于基体树脂链的缠结, 形成物理交联; 另一方面表面的偶联剂与基体树脂发生反应, 形成改性氧化铝与基体间良好的界面结合, 起到化学交联点的作用。因此随着改性氧化铝粒子的加入,交联密度增大, 耐热性能得到提高。