应变胶配方
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二氧化硅粉末具有触变性, 将其加入到导电胶体系中, 体系黏度增大, 固化过程中能够较短时间内聚集较多的热量, 有利于体系的完全固化; 同时, 加入二氧化硅粉末能够减少银粉的团聚, 使其分散均匀. 二者的综合作用使体系剪切强度增大.
本实验对不同二氧化硅含量的导电胶的电阻率和剪切强度进行了研究. 如图5 所示, 随着体系中气相二氧化硅含量的增大, 体系剪切强度增大. 当二氧化硅质量分数大于2. 5% 时, 增大效果变得不明显, 这可能是因为体系中加入2. 5% ( 质量分数) 二氧化硅进行固化, 体系固化程度已较高, 再增大二氧化硅含量, 交联密度增大已不明显. 体系电阻率随二氧化硅含量增多而增大, 这主要是因为二氧化硅的存在, 影响了片状银粉颗粒间的相互接触, 破坏了导电通路的形成.
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