贴片胶配方

贴片胶配方

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尽管贴片胶在波峰焊之后会丧失其作用, 但却在随后的制造过程(如清洗和修理返修) 中影响部件的可靠性。贴片胶固化后的重要特性之一是可返工能力, 为了保证可返修能力, 固化贴片胶的玻璃化转变温度应相当低, 一般应在75 ℃ 一9 5 ℃ 。在返修期间, 元件的温度往往超过了1 0 0 ℃ ,因为为了熔化锡铅焊料, 端接头必须达到高得多的温度(>l 83 ℃ )。只要固化贴片胶的玻璃化转变温度小于1 0 0 ℃ 以及贴片胶的用量不过分多, 可返修能力就不成问题。

固化后贴片胶的另一些重要性包括非导电性(一般情况下, 胶水表面的电阻在8 x 1 0 “ n 以上,就可以认为是合格的, 即其绝缘电阻足够大, 在正常工作时胶水为开路), 抗湿性和非腐蚀性。贴片胶还应有适当的绝缘性质, 但在最终选择贴片胶之前, 应检查一下在潮湿状态下的情况。