贴片胶成分检测

贴片胶成分检测

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固化特性与达到希望的粘接强度所需的固化时间和固化温度有关。达到所希望的粘接强度的时间越短、温度越低, 则贴片胶越好。表面安装用的贴片胶必须在低温下具有短的固化温度, 而在固化之后, 就必须有适当的粘接强度, 以便在波峰焊时将元件固定住。如果粘接强度太大, 则返工困难, 相反粘接强度太小元件可能掉到焊料槽中。贴片胶的固化温度应避免过高, 以防止电路板翘曲和元件损坏。换言之, 贴片胶最好是低于电路板的玻璃化转变温度(对于F R 一4 型基板为1 20 ℃ ) 固化。

然而, 高于玻璃化转变温度的很短固化时间一般也能接受。为了保证有足够高的生产率, 要求固化时间较短。固化的另一个特性是固化期间的收缩量较小(使粘贴元件的应力最小)。

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