双组份环氧封边胶配方

双组份环氧封边胶配方

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相对于金属和无机胶，绝大多数的聚合物都是饱和体系，无自由电子存在，这样分子运动很困难。热能是通过胶中声子的无规则扩散进行传递的，声子则是热能的载体，当声子恒速运动时，声子的散射程度取决于胶中的晶体结构，有序晶格胶具有较高的导热率。由于高分子链的无规缠结和相对高的分子量，致使结晶度不高，而且含有很多非晶部分；又因为分子量的多分散性，导致没有完整晶体存在；加之分子链振动时对声子的散射，这些都导致聚合物的热导率很低。高分子热导率还取决于树脂的取向方向，即声子散射程度。如果树脂链结构是有序的，热量将沿分子链方向迅速传输，沿分子链方向的热导率数值远高于垂直方向。导热高分子胶的导热性能还取决于高分子、填料以及它们之间的相互作用。当导热填料很少时，填料之间不能形成真正的接触，对提高高分子胶的导热性没有任何意义；只有导热填料的填充量达到导热阈值，形成了导热网络才能够大幅度提高胶的导热性