化学镀铜配方组成，生产工艺及技术应用

化学镀铜是电路板制造中的一种工艺，通常也叫沉铜或孔化(PTH)，在没有外加电流的条件下，利用溶液中的还原剂将金属离子沉积在具有催化活性的基体表面，是一种自身催化性氧化还原反应。首先用活化剂处理，使绝缘基材表面吸附上一层活性的粒子通常用的是金属钯粒子，铜离子首先在这些活性的金属钯粒子上被还原，而这些被还原的金属铜晶核本身又成为铜离子的催化层，使铜的还原反应继续在这些新的铜晶核表面上进行。

典型的镀液成分主要由铜盐、络合剂、还原剂和有机添加剂（促进剂、整平剂）组成。

目前最常采用的铜盐为硫酸铜，是化学镀铜的主盐，提供镀铜所需要的铜离子。铜盐的含量越高，镀速越快；但是当其含量继续增加达到某一定值后，镀速变化不再明显。

络合剂是化学镀液中的关键成分,络合剂一方面可使铜离子的极化增大，使所得的镀层结晶细致光亮，另一方面可使镀液稳定，防止铜离子在碱性条件下生成Cu(OH)?沉淀。常用的配位剂有酒石酸钾钠、柠檬酸钠、乙二胺四乙酸二钠、三乙醇胺、氨二乙酸等。

还原剂的作用是使铜配离子还原为金属铜，常见的还原剂有甲醛(HCHO)、乙二醛、乙醛酸、次磷酸盐、四丁基硼氢化铵二甲氨基硼烷、联氨、硼氢化钠、阱(N?H?)、氨基硼烷及其衍生物等。

促进剂的作用这类添加剂的主要作用是提高阴极电流密度和使镀层晶粒细化;同时促进剂还可以优先吸附在活性较高、生长速率快的晶面上，使得金属的吸附原子进入这些活性位置有困难，使这些晶面的生长速率下降，从而得到排列整齐的晶体，使镀层均匀。

整平剂能够吸附在镀件的表面阻化或减少光亮剂和整平剂的扩散传递，而加大在刻槽口的吸附，达到整平效果。

化学镀铜第一次工业应用开始于19世纪50年代中叶，此后化学镀铜技术被大量用于电子和涂装行业，其中印刷电路板的工业生产一度成为规模最大的应用领域。化学镀铜技术继而被用于金属化工艺，在半导体电子行业等高技术领域扮演着越来越重要的角色，特别是近年来，超大规模集成电路由铝金属化发展为铜金属化工艺以来，化学镀铜技术更加受到关注。

禾川化学引进国外尖端配方解析技术，经过多年的技术积累，成功开发出新型化学镀铜配方技术，该镀铜技术广泛应用于电子、汽车、航空等行业。

☆该化学镀铜镀层厚度均匀，无明显边缘效应，特别是对复杂形状的基体，在尖角或凹凸部位没有额外的沉积或沉积不足，在深孔、盲孔件、腔体件的内表面也能得到和外表面同样厚度的镀层，因而对尺寸精度要求高的零件进行化学镀铜特别有利；

☆ 该镀层晶粒细、致密、空隙少，呈光亮或半光亮，比电镀层更加耐腐蚀；

☆该镀铜技术无需电解设备及附件，工艺操作人员也无需带电操作，均可在所需部位镀出合乎要求的镀层。

☆使用温度：35-40℃

☆使用pH值：12.5-13.0

☆使用时间：4.5-10min

☆ 沉铜过程会不断消耗成分，沉铜过程中要及时补充，测试并调节pH值到12.5~13.0。

☆ 应避免接触皮肤，防误食、防溅入眼内。

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