中粗化处理剂配方研究和性能指标

中粗化应用于印制电路板的生产过程，是一种为粗话铜面而设计的一种铜面处理工艺，利用微蚀作用产生一个平均微细的有机金属粗糙表面，微蚀后的铜箔表面柔和和而细致粗糙，能提高与各种化学镀层及干膜之间附着性。

 目前中粗化添加剂主要由加速剂、稳定剂、缓蚀剂、润湿剂等组成。配以硫酸、双氧水开缸，可得淡粉红色至浅棕色粗糙铜面。

广泛用于FPC及PCB干膜、油墨以及覆盖膜之前的铜面处理，更利于洗线路的生产；以及用于电镀镍金、化学镍金层的前处理，能够使电镀层结晶更细致，结合力更好，外观更漂亮，进而改进生产良率，降低生产成本。

☆ 微蚀后的铜箔表面柔和和而细致粗糙，能提高与各种化学镀层及干膜之间附着性。

☆ 即使微蚀量在0.5um，Ra值也可以达到0.5左右。

☆ 咬蚀量稳定且易控制。

☆开槽浓度：

98%硫酸：5%    

30-35%双氧水：3-5%     

中粗化添加剂：1-2%

☆使用温度：30-35℃

☆粗化时间：50-90s

☆ 处理后充分水洗，尽快吹干。

☆ 应避免接触皮肤，防误食、防溅入眼内。

中粗化与过硫酸盐微蚀后铜表面对比

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