PCB化学退镍液

PCB 板的镀镍层如果出现缺陷，将严重影响到产品质量，如果不合格的产品直接报废，将大大增加生产成本。因此，必须对不合格的板进行退镍处理，并重新施镀。

镀镍层的退除方法主要分两种：化学法和电化学法。

在PCB 行业中，所使用的退镍剂，应该照顾到线路板细线条、高密度、铜基底层薄等特点。从退镀效果等综合因素考虑，一般选择化学法退除镀镍层。因为化学法退镍投入小，工艺简便，无论待退镀的零件表面是否平整，都有很好的退除效果，使用较普遍。而电化学法需专用电源，一次性投入大，对待退镀零部件表面的平整度有较高要求，对复杂零件退镀困难，盲孔内镀层退除效果差。